久久性爱视频,久久精品国产精品亚洲色婷婷-,国产毛片久久久久久久,久久久久久精品三

<dl id="ewmnf"><strong id="ewmnf"></strong></dl>

<bdo id="ewmnf"><dfn id="ewmnf"></dfn></bdo><menuitem id="ewmnf"><strong id="ewmnf"></strong></menuitem>

<bdo id="ewmnf"></bdo>

<tbody id="ewmnf"><div id="ewmnf"><address id="ewmnf"></address></div></tbody>

<bdo id="ewmnf"></bdo>

熱門關鍵詞：西門子貼片機松下貼片機富士貼片機

當前位置：托普科 > 新聞資訊 > 新聞中心 > 行業資訊

影響SMT貼裝加工質量主要因素

文章出處：托普科責任編輯：托普科人氣：55-發表時間：2021-10-15 14:57:43【大中小】

在SMT貼片加工中關于元器件的貼裝質量是非常關鍵的，因為它會影響到產品使用是否穩定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質量的主要因素。

一、元件要正確
貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

二、位置要準確
1、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確；
2、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

三、壓力（貼片高度）要正確、合適
貼片壓力相當于吸嘴的z 軸高度，其高度要適當、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。

在SMT貼片加工中影響貼裝質量的因素主要有以上幾點，也可以用三個正確來表示，它們分別是元件要正確、位置要準確、壓力（貼片高度）要正確、合適。這就是影響SMT加工貼裝質量的主要因素有哪些的大概內容，希望對各位有所幫助，謝謝。

下一篇：西門子SIPLACE CA晶元芯片裝配機上一篇：富士FUJI 發布 Smart Factory Platform NXTR S機型新機

此文關鍵字：SMT貼裝加工

相關資訊

托普科推薦產品

: Wafer Bump&Wire Bonding 3...

: 西門子貼片機D4i SIPLACE D系列貼片機租...

: 雙軌接駁臺

最新產品

Wafer Bump&Wire Bonding 3...

3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統,高精度3...
西門子貼片機D4i SIPLACE D系列貼片機租...

SIPLACE D4i具有業內無可比擬的出色性價比，對于現有和潛在用戶極具吸引力。其出色的靈活性和貼...
雙軌接駁臺

雙軌接駁臺
檢查接駁臺
SMT自動翻板機

自動翻版機
SMT錫膏攪拌機

在SMT行業使用，錫膏攪拌機，兩罐同時攪拌。
SMT吸嘴清洗機

在SMT行業，由于芯片貼裝吸附吸嘴沾染焊錫，助焊劑等導致頻繁發生故障。吸嘴清洗機獨特的機械設計，將水...
SMT-PCBA上板機

SMT自動上板機多功能節能送板機全自動單料架上板機上板機定制。標準式PCB輸送板機。

推薦資訊文章

最新資訊文章

久久性爱视频,久久精品国产精品亚洲色婷婷-,国产毛片久久久久久久,久久久久久精品三