Panasonic NPM 松下貼片機NPM高生產率—采用雙軌實裝方式

業界領先的單位面積生產率:連接NPM3臺時,貼裝速度高達171,000cph,單位面積生產率27,800cph/㎡

雙軌傳送帶：在一邊軌道上進行元件實裝時，在另一邊可進行基板的替換，以提高生產率并可實現異種基板的生產

高功能&高信賴性

繼承Panasonic的實裝特征DNA：全面兼容CM Series的硬件

 具有0402-100*90mm元件的對應能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質量，并且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求

簡單操作

采用人性化界面設計，機種切換指示可大幅度縮短料架臺車的交換作業時間

貼裝頭類型

高速，泛用

吸嘴數量

12吸嘴，8吸嘴，2吸嘴

貼裝速度

0.063 s/chip

0.106 s/chip

0.423 s/QFP

貼裝精度

±40μm/chip

±40μm/chip

±30μm/QFP

料架數量

最大68連(8mm double，小卷盤)

對應元件尺寸

0402~L12mm*W12mm*T6.5mm

0402~L32mm*W32mm*T12mm

0603~L100mm*W90mm*T28mm

基板 尺寸 單軌傳送帶

L50mm*W50mm~L510mm*W480mm

雙軌傳送帶

雙軌式：L50mm*W50mm~L350mm*W216mm

單軌式：L50mm*W50mm~L350mm*W460mm

高生產率—采用雙軌印刷方式

單位面積生產率47% UP(與以往機種SP18P-L相比)

運轉中的下一機種切換功能：因在前后配置了印刷基臺，可完全獨立操作，一側繼續生產時另一側可進行機種切換

高品質印刷

繼承了Panasonic獨自的印刷DNA：直流式印刷工藝+高速多種脫版+柔和清潔+先進型刮刀支架—確保高品質印刷

印刷后檢查(SPI)—APC系統

反饋到印刷機：可實現印刷位置補正、清潔指令、突發不良時的停止指令

前饋到貼裝頭：提供錫膏位置信息及區塊、不良標記信息通信

 前饋到AOI：APC元件貼裝位置信息

實裝后檢查(AOI)

 實裝完畢元件的檢查

 實裝前異物檢查：BGA實裝前的異物檢查 & 密封外殼實裝前檢查

深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI

松下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。