Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI_托普科

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Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

產品分類： AOI

3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統,高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測,可直接檢測鏡面元件，避免反光問題,奔創特有的3D技術實現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案,AOI + SPI 混合檢測系統.

訂購熱線：400-001-9722

產品詳情

Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統

高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測

可直接檢測鏡面元件，避免反光問題

奔創特有的3D技術實現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測系統

精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測

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